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Semron筹集790万美元，用于移动设备的3D封装AI芯片、效率提升20倍
德国公司Semron最近成功融资了790万美元（730万欧元），旨在通过先进的3D封装技术推动移动设备上的AI芯片效率提升。总部位于德累斯顿的Semron表示，他们的目标是在移动设备上设立新的AI芯片标准，以满足行业不断发展的需求。 图源备注：图片由AI生成，图片授权服务商Midjourney 这次融资由Join Capital领导，得到了SquareOne、OTB Ventures和Onsigh…- 899
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