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亚马逊 AWS AI 训练芯片 Trainium2 实例全面可用，公布下代 3nm Trainium3
亚马逊 AWS 今日宣布，基于其内部团队所开发 AI 训练芯片 Trainium2 的 Trn2 实例广泛可用，并推出了 Trn2 UltraServer 大型 AI 训练系统，同时还发布了下代更先进的 3nm 制程 Trainium3 芯片。 单个 Trn2 实例包含 16 颗 Trainium2 芯片，各芯片间采用超高速高带宽低延迟 NeuronLink 互联，可提供 20.8 petaflo…- 874
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亚马逊被曝启动“登月”计划：目标部署 10 万颗二代 AI 自研芯片，减少对英伟达依赖
彭博社昨日（11 月 25 日）发布博文，报道称亚马逊为减少对英伟达的依赖，已启动“登月”（moonshot）的计划，希望部署 10 万颗二代自研芯片，提高数据处理效率并降低 AI 芯片采购成本。 1AI援引消息源报道，亚马逊在美国得克萨斯州奥斯汀设立了一个工程实验室，并组建了专门的工程师团队，致力于研发 AI 芯片。 消息称实验室氛围类似于初创公司，工程师们专注于电路板和冷却系统的改进，以优化未…- 1.5k
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微软支持的硅谷初创企业 d-Matrix 首款 AI 芯片开始出货
硅谷初创公司 d-Matrix 周二宣布，其首款人工智能芯片开始出货，旨在提供聊天机器人和视频生成等服务。 d-Matrix 迄今已筹集超过 1.6 亿美元（当前约 11.58 亿元人民币）的资金，其中包括微软风险投资部门的投资。该公司表示，早期客户正在测试样品芯片，预计明年将全面出货。 总部位于加州圣克拉拉的 d-Matrix 并未透露具体客户名称，但表示超微计算机（Super Micro Co…- 1.5k
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英伟达要求 SK 海力士提前 6 个月供应 HBM4 芯片
11 月 4 日消息，据路透社今日报道，韩国 SK 集团会长崔泰源表示，英伟达 CEO 黄仁勋要求 SK 海力士提前六个月供应被称为 HBM4 的下一代高带宽内存芯片。 SK 海力士计划在 2025 年下半年推出采用 12 层 DRAM 堆叠的首批 HBM4 产品，而 16 层堆叠 HBM 稍晚于 2026 年推出。 SK 海力士和台积电双方于今年 4 月签署了合作谅解备忘录，宣布将就 HBM 内…- 1.8k
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微软表示已拥有内置英伟达最新 GB200 AI 芯片的服务器
微软 Azure 官方 X 账号昨晚发文“炫耀”了自家的新装备：公司已经拿到了搭载英伟达 GB200 超级芯片的 AI 服务器，成为全球云服务供应商中首个用上 Blackwell 体系的公司。 今年 3 月，英伟达在 GTC 2024 开发者大会上发布了旗下最强 AI 加速卡 GB200，该卡采用新一代 AI 图形处理器架构 Blackwell，采用台积电的 4 纳米（4NP）工艺蚀刻而成。Bla…- 3.4k
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富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 AI 芯片制造工厂
据路透社今日报道，富士康高级副总裁 Benjamin Ting 在 2024 鸿海科技日上宣布，富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 芯片制造工厂，不过他没有透露该设施具体将建在哪里。 富士康当前作为苹果的主要供应商，正在扩大业务制造其他电子产品。随着 AI 初创公司训练大模型的需求飙升，训练这些模型需要大量的计算能力，富士康也因此想争夺新的市场，搭上英伟达的巨轮自然是首选。 今年 …- 2.1k
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Omdia：2029 年 AI 数据中心芯片市场将达 1510 亿美元，2026 年后增长放缓
研究咨询机构 Omdia 在当地时间本月 1 日发布的文章中表示，AI 数据中心芯片市场需求规模将在 2029 年达到 1510 亿美元（当前约 1.08 万亿元人民币），不过 2026 年后增长将大幅放缓。 根据 Omdia 的《云计算和数据中心人工智能处理器预测》报告，AI 数据中心芯片市场规模在 2022 年仅有不到 100 亿美元，现已成长到了今年的 780 亿美元（当前约 5562.87…- 6.4k
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清华“太极-Ⅱ”光芯片面世：成果登 Nature，首创全前向智能光计算训练架构
据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了光计算系统大规模神经网络的高效精准训练。 该研究成果以“光神经网络全前向训练”为题，于北京时间 8 月 7 日晚在线发表于《自然》期刊。 查询获悉，清华大学电子系为论文第一单位，方璐教授、戴琼海教授为论文的通讯作者，清华大学电子系博士生薛智威…- 3k
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美国商务部豪掷 4 亿美元用于推动芯片生产
美国商务部刚刚宣布了一项价值4亿美元的大手笔投资，这笔资金旨在支持美国国内半导体晶圆生产并推动美国技术的发展。 这项投资是《芯片与科学法案》（CHIPS Act）的一部分，旨在推动国内半导体晶圆的生产，提升美国的科技实力。而这次，幸运儿是GlobalWafers公司，他们与商务部达成了一项初步的非约束性谅解备忘录(PMT)，获得了这笔巨额资金。 图源备注:图片由AI生成，图片授权服务商Midjou…- 1.4k
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挑战英伟达 AMD，背靠高通和富士康的初创公司耐能发布笔记本 NPU 新品
人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）周三在 2024 台北国际电脑展推出了其下一代 AI 产品 —— KNEO 330 服务器和搭载第三代 NPU 芯片 KL830 的 PC 设备。 据悉该公司由 CEO 刘峻诚和张懋中创立于 2015 年，是一家提供边缘运算人工智能（edge AI）技术的公司，其投资者主要包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团、阿里巴巴创业者基金、中华开发资本等知名集团。…- 3.1k
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Arm预计到2025年底，将有1000亿台Arm设备为AI做好准备
英国芯片设计公司 Arm Holdings 预计，到2025年底，全球将有1000亿台 Arm 设备准备好进行人工智能应用。Arm 首席执行官 Rene Haas 在台北的 Computex 论坛上宣布了这一消息。这一消息意味着 Arm 设计的芯片设备将在全球范围内推动人工智能的发展。 图源备注：图片由AI生成，图片授权服务商Midjourney Arm 是一家领先的芯片设计公司，他们的产品广泛应…- 2.2k
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英特尔进军人工智能 PC 领域 将推出Lunar Lake 芯片
英特尔近日公布了其全新 Lunar Lake芯片 笔记本电脑处理器的发布窗口，预计将在今年第三季度正式上市。旨在为Copilot Plus PC 带来全新的 AI 体验。 此次英特尔的宣布恰逢微软的 Surface 和 AI 活动，微软采用了高通的 Snapdragon X Elite 和 Plus 芯片，以提供高性能和更长的电池寿命。然而，英特尔声称其 Lunar Lake 处理器在 Stabl…- 1.4k
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亚马逊暂停订购英伟达 Hopper 芯片，投资者担心需求中断
据报道，亚马逊旗下云计算部门 AWS 已暂停订购英伟达最先进的“超级芯片”Grace Hopper，以等待功能更强大的新产品 Grace Blackwell（GH200）。此举正值投资者担心，英伟达将在两个产品周期之间出现需求下滑。 今年 3 月，英伟达发布了名为 Blackwell 的新一代处理器，距离其前身 Hopper 开始向客户发货不到一年。英伟达 CEO 黄仁勋表示，新产品在训练大型语言…- 1.9k
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北京：将对采购自主可控 GPU 芯片开展智能算力服务的企业，按投资额一定比例给予支持
北京市经济和信息化局、北京市通信管理局 24 日发布《北京市算力基础设施建设实施方案（2024—2027 年）》。 《实施方案》提出，到 2027 年，优化京津冀蒙算力供给质量和规模，力争自主可控算力满足大模型训练需求，算力能耗标准达到国内领先水平。重点任务方面，包括推进算力产业自主创新、构建高效算力供给体系、推动京津冀蒙算力一体化建设、提升智算中心绿色低碳水平、深化算力赋能行业应用、保障算力基础…- 3.4k
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LG 推进自研 DC-Q AI 芯片商用，计划部署到 46 款产品中
LG 公司近日发布新闻稿，展示了旗下自主研发的本地（on-device）AI 芯片 DQ-C，并计划部署到 8 个类别的 46 款产品中。 这款 DQ-C 芯片主要用于家电内部系统，支持 AI 控制、驱动 LCD 屏幕、识别语音等等，该芯片由台积电的 28nm 工艺技术生产。 LG 花了三年时间深入研发 DQ-C 芯片，该芯片于 2023 年 7 月首次发布，用于 LG 洗衣机、干衣机和空调等 5…- 2.2k
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Meta 发布新一代 AI 训练与推理芯片，性能为初代芯片三倍
Meta Platforms 当地时间 10 日发布了其训练与推理加速器项目（MTIA）的最新版本，MTIA 是 Meta 专门为 AI 工作负载设计的定制芯片系列。 据介绍，此次发布的新一代 MTIA 与第一代 MTIA 相比，显著改进了性能，并有助于强化内容排名和推荐广告模型。其架构从根本上侧重于提供计算、内存带宽和内存容量的适当平衡。 该芯片还可帮助提高训练效率，使推理（即实际推理任务）变得…- 1.5k
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AI热潮带动鲜为人知的芯片齿轮公司股价飙升390%
人工智能驱动的高带宽内存需求蓬勃发展的受益者之一是一家总部位于京都的公司，该公司控制着芯片制造过程中一小部分但至关重要的部分。 根据研究公司 TechInsights 的数据，东和公司占据了全球芯片成型设备市场三分之二的份额。这是用树脂包裹芯片芯片和电线的关键步骤，保护它们免受灰尘、湿气和冲击，这样它们就可以安全地堆叠在一起，从而为图形处理器（例如英伟达公司）提供更多能力来更好地训练人工智能。 该…- 1.3k
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仅次于 Meta，马斯克透露特斯拉囤积的英伟达 H100 芯片数量
埃隆・马斯克麾下的特斯拉和其神秘的以人工智能为核心的公司 xAI，储备了大量的英伟达 H100 系列芯片。特斯拉意欲借此攻克自动驾驶的终极难题 ——L5 级自动驾驶，而 xAI 则肩负着实现马斯克的“终极真相人工智能”愿景。 X 平台用户“The Technology Brother”最近发布消息称，Meta 公司已经囤积了全球最多的 H100 GPU，数量达到惊人的 35 万块。然而，马斯克对该…- 1.9k
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苹果M4芯片有望明年一季度发布 主打AI功能
彭博社知名记者马克・古尔曼最近透露，苹果公司正全力以赴开发搭载M4芯片的全新MacBook Pro。与此同时，Canalys机构发布的一份引人瞩目的路线图显示，备受期待的M4系列芯片有望在2025年第一季度正式亮相。 这份由Canalys精心绘制的AI处理器路线图不仅揭示了M4系列芯片的上市时间，更指出该系列芯片将主打AI功能。这意味着，未来的MacBook Pro将在人工智能领域迎来重大突破，为…- 2.1k
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OpenAI表达与韩国芯片制造商合作的浓厚兴趣
OpenAI首席执行官表示，公司对与韩国主要芯片制造商三星电子和SK海力士等展开合作表现出浓厚兴趣。 Sam Altman透露，他在过去六个月内两次访问了韩国，并在最近一次访问期间与三星和SK海力士进行了富有成果的会谈。在旧金山公司总部举行的会议上，当被韩国记者询问是否有与韩国芯片制造商合作的半导体合作计划时，Altman表示他曾于2024年2月底访问韩国，并与三星电子和SK海力士的高管进行了会晤…- 1.8k
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消息称英伟达 Blackwell“B100”GPU 将配 192GB HBM3e 显存，B200 配 288GB 显存
英伟达将在明日举行 GTC 2024 主题演讲，黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。 据 XpeaGPU 爆料称，明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L 封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。 XpeaGPU 透露，B100 GPU 的两个计算…- 4.9k
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Cerebras 推出第三代晶圆级芯片 WSE-3：台积电 5nm 制程，性能翻倍
晶圆级芯片创新企业 Cerebras 推出了其第三代芯片 WSE-3，宣称以相同功耗相较上代产品 WSE-2 性能翻倍。 WSE-3 参数如下： 台积电 5nm 制程； 4 万亿个晶体管； 900000 个 AI 核心； 44GB 片上 SRAM 缓存； 可选 1.5TB / 12TB / 1.2PB 三种片外内存容量； 125 PFLOPS 的峰值 AI 算力。 Cerebras 宣称基于 WS…- 1.4k
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芯片禁令升级：AMD被禁止销售专门针对中国的AI芯片
据彭博社消息，超微半导体公司试图批准一款专门针对中国市场的人工智能芯片，但遭到美国官员的拒绝。 知情人士透露，AMD希望获得美国商务部的批准，向中国客户销售该款芯片，但美国官员认为该芯片仍然属于高度先进技术，因此AMD必须获得商务部工业和安全局的许可方可进行销售。 这种更为严格的管制也影响了另一家领先的人工智能芯片制造商英伟达专门为中国设计的处理器的销售，该公司已遵守了2022年版本的出口规定。为…- 2.1k
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消息称 AMD 将推 HBM3e 版 MI300，明年发布新一代 AI 加速器 MI400
消息人士 @Kepler_L2 透露，AMD 将推出换用 HBM3e 的 AI 加速器 MI300 改版，以低价与竞品英伟达 B100 竞争，而 AMD 下一代 Instinct MI400 加速器将于 2025 年发布。AMD 于 2023 年公布了两款 Instinct MI300 加速器，分别为纯 GPU 的 MI300X 与 APU 架构的 MI300A，均采用 HBM3 内存，容量 19…- 1.7k
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