芯片生产,磨难重重

中国台湾地区是世界最大的晶圆生产基地,2023年,全球晶圆代工产能中,中国台湾地区占约46%。当前,业界最为关心的是,全球的芯片供应是否会受阻,是否会重现2021年的芯片短缺情况?牵一发而动全身,芯片今年的困难还不只地震、缺电、缺水……(半导体产业纵横)

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