特斯联完成20亿元D轮融资，推进“大模型+系统”战略落地

4月9日，人工智能物联网（AIoT）企业特斯联宣布完成 D 轮 20 亿人民币融资交割。本轮融资由国际著名投资机构AL Capital与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投，国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团、重科控股、商汤科技等新老股东一同跟投。所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用。