据路透社今日报道，富士康高级副总裁 Benjamin Ting 在 2024 鸿海科技日上宣布，富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 芯片制造工厂，不过他没有透露该设施具体将建在哪里。
富士康当前作为苹果的主要供应商，正在扩大业务制造其他电子产品。随着 AI 初创公司训练大模型的需求飙升，训练这些模型需要大量的计算能力，富士康也因此想争夺新的市场，搭上英伟达的巨轮自然是首选。
今年 3 月报道，英伟达在 GTC 2024 开发者大会上发布了旗下最强 AI 加速卡 GB200，该卡采用新一代 AI 图形处理器架构 Blackwell，采用台积电的 4 纳米（4NP）工艺蚀刻而成。
鸿海（富士康母公司）董事长刘扬伟在活动中表示，该公司的供应链已为人工智能革命做好了准备。他谈到了富士康的先进制造能力，其中包括液体冷却和散热系统等关键技术，这些技术用于制造英伟达 GB200 产品的必要基础设施。新工厂正在墨西哥建设，那里的产能将“非常非常巨大”。
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