美国商务部刚刚宣布了一项价值4亿美元的大手笔投资，这笔资金旨在支持美国国内半导体晶圆生产并推动美国技术的发展。
这项投资是《芯片与科学法案》（CHIPS Act）的一部分，旨在推动国内半导体晶圆的生产，提升美国的科技实力。而这次，幸运儿是GlobalWafers公司，他们与商务部达成了一项初步的非约束性谅解备忘录(PMT)，获得了这笔巨额资金。
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GlobalWafers计划将这笔钱用于在德克萨斯州谢尔曼和密苏里州圣彼得斯建设新的晶圆制造设施。一旦完工，预计将创造1700个建筑工作岗位和880个制造工作岗位。这不仅是对公司的一大利好，更是对当地经济的巨大推动。
在德克萨斯州的工厂，他们将生产用于先进芯片的300毫米硅晶圆，包括边缘和存储设备。而在密苏里州，他们将制造用于恶劣环境下芯片的300毫米硅基绝缘体晶圆，比如在国防应用中。
GlobalWafers在硅晶圆市场占据了超过80%的份额，而且几乎包揽了东亚地区90%的硅晶圆供应。商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，这项投资将加强美国的半导体供应链。
白宫科技政策办公室的主任阿拉蒂·普拉巴卡尔（Arati Prabhakar）也对这项投资表示欢迎，她认为这些晶圆将成为我们在全球经济中竞争所需的复杂芯片的基础。“我们正在加强国家安全，推进清洁能源转型，并在德克萨斯州和密苏里州创造支持家庭的好工作。”
到目前为止，芯片供应商的资金已经达到了301亿美元。商务部已经与包括三星、美光、英特尔和台积电在内的公司签署了13项初步合作协议。除了吸引供应商将芯片制造业务带到美国的资金外，商务部还在为先进的芯片研究和开发提供资金。
本周，美国商务部还宣布了“美国国家先进封装制造计划”（CHIPS for America’s National Advanced Packaging Manufacturing Program），将提供高达16亿美元的资金，以“建立和加速国内半导体先进封装的能力”。