全球首个芯片设计开源大模型SemiKong正式发布 性能超越通用大模型

全球首个芯片设计开源大模型SemiKong正式发布,它基于Llama3微调而来,性能超越了通用大模型。这不仅是技术的突破,更是开源精神的胜利,预示着未来五年内,5000亿美元的半导体行业将迎来翻天覆地的变化。

SemiKong的问世,标志着AI在芯片设计领域的应用迈出了坚实的一步。它由Aitomatic与FPT Software联手打造,在Semicon West2024大会上首次亮相,便引起了业界的广泛关注。这一开源大模型不仅在处理行业特定任务时优于通用大模型,更在准确性、相关性以及对半导体工艺的理解上取得了显著进步。

全球首个芯片设计开源大模型SemiKong正式发布 性能超越通用大模型

官网地址:https://www.semikong.ai/

项目地址:https://github.com/aitomatic/semikong

LeCun等业界大佬纷纷转发这一开源芯片设计的AI模型,其代码权重已经公开在Hugging Face和GitHub上,供全球开发者下载使用。这一前所未有的开放举措,在以竞争和保密著称的半导体行业,无疑是一次大胆的尝试。

Aitomatic的CEO Christopher Nguyen表示,公司选择开源,是因为他们相信,在基础层共享研发成果的好处,远远超过保密带来的价值。他们希望通过开源,激发更多的创新和竞争,推动整个行业的发展。

SemiKong模型的训练过程分为三个阶段:预训练领域知识、自我微调和合并量化。它拥有8B的参数量,专门接受过半导体领域知识的训练,为芯片公司提供了一个强大的基础平台,帮助他们构建适合自身需求的专有模型。

SemiKong的出现,不仅能够加速半导体行业的创新,还有望降低生产成本。未来几年内,消费者可能会发现,更强大的智能手机、笔记本电脑和智能家居设备以更低的价格进入市场。

更令人期待的是,SemiKong的下一个版本计划在今年12月推出,首个针对工艺特定模型预计将在9月发布。这标志着半导体行业即将迎来一个全新的时代。

SemiKong的诞生,是人工智能联盟共同努力的结果。CEO Christopher Nguyen作为AI Alliance的领导者之一,他的远见卓识和开放合作精神,为这一突破性成果的诞生奠定了基础。

业界对SemiKong的评价极高。东京电子与人工智能联盟产品生命周期管理总监Atsushi Suzuki表示,SemiKong代表着人工智能在半导体制造领域的应用向前迈出了重要一步。FPT Software首席人工智能官Phong Nguyen也表示,他们相信SemiKong将巩固FPT Software在全球半导体行业的领导地位。

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